半導(dǎo)體全自動(dòng)控溫老化設(shè)備提升芯片可靠性測(cè)試效能

2025年7月31日 122

芯片可靠性測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，通過(guò)模擬苛刻環(huán)境加速芯片老化過(guò)程，可在短時(shí)間內(nèi)篩選出潛在問(wèn)題，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化和量產(chǎn)良率提升提供數(shù)據(jù)支撐。

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